方案概述
涵蓋采購、研發、生產、委外、銷售、財務等各個部門和環節，旨在優化半導體設計企業的業務流程。
行業現狀及痛點
晶圓難管理
主要數據涵Lot ID、Wafer ID、Gross Die、Good Die需按片按顆進行采購、銷售、對賬及結算。
外協業務多
CP、劃片、封裝、FT、老化、絲印、自測等工序的下單內容、發料、回貨、成本計算關聯性弱。
過程難追溯
成品需要追溯到送樣、銷售出入庫、FT、封裝、CP測試、晶圓采購等環節。
成本難計算
針對不良品、損耗品、量產批、工程批，需使用不同的成本計算方案。
核心應用
庫存管理
企業通過精準管理產品和批次的片數與顆數，能準確計算和監控庫存期初期末情況。
采購管理
支持片號、顆數、良品率、應付賬款明細自動生成計算，且支持自動回填對賬與付款狀態。
生產管理
持自動生成印章，提供從產出前數量、成本的預測，到實際產量、良率、成本的精準管理。
銷售管理
提供從訂單生成、配貨、發貨、結算處理、賬單管理到最終回款跟蹤的閉環管理。
研發管理
覆蓋從研發庫存管理、物料領用、封裝、測試、可靠性驗證、報廢處理的全流程管理。
委外管理
提供從委外單生成、出庫、入庫、賬單、結算的整個業務過程管理。
財務管理
自動按時間匯總庫存、銷售成本及利潤等財務數據，系統化管理應收應付賬單及合同。
經營分析
涵蓋庫存、采購、銷售、財務等數據看板，實時展示訂單、庫存、銷量、收支等數據情況。
業務流程圖
客戶案例
無錫市查奧微電子
科技有限公司
無錫市查奧微電子科技有限公司
查奧微面臨核心業務數字化不足、晶圓與成品業務缺乏整合、流程自動化低及庫存和財務結算不透明的問題。從接入簡道雲開始，查奧微整合了晶圓和成品業務，實現了全流程管理，支持自定義切片尺寸、自動計算合格管芯數及實時庫存監控，簡化財務結算流程，提供清晰費用明細。實現了流程規範化與自動化，提升了運營效率和資源利用率，增強了生產和庫存管理的透明度，提高了客戶信任度，奠定了持續發展的基礎。
